Obiective: intelegerea cerintelor de calitate acceptabile pentru ansamblurile electronice(PCB-uri) si a criteriilor de acceptanta pentru a deciziona corect produsele. Deprinderea abilitatilor de a identifica cauzele posibile pentru aparitia neconformitatilor cara apar in procesul de lipire/productie.
Public țintă: ingineri din departamentele calitate, inginerie de proces, productie, sefi de echipa /departamente din companiile care produc ansambluri electronice (PCB-uri)
Durată desfășurare: 3 zile
Derulare curs: • Introducere • Elemente introductive despre componentele electronice (BEC-Basic electronic components); • Modul 1 Generalitati, domeniu de aplicare, clasificare si criteriile de acceptanta; • Modul 2 Termeni si definitii, documente aplicabile; • Modul 3 Manipularea ansamblurilor electronice; • Modul 4 Hardware, instalare si fixare/aranjare grup de fire; • Modul 5 Lipirea, anomalii ale lipiturilor si aplicatii practice; • Modul 6 Contacte pe borne electrice,fire; • Modul 7 Tehnologia de asamblare componente cu terminale in gauri(THT); • Aplicatii . • Modul 8 Ansambluri montate pe suprafata(SMT); • Modul 9 Deteriorarea componentelor; • Modul 10 Placi cu circuite imprimate si ansambluri; • Modul 11 Circuite electrice cu fire discrete; • Modul 12 Tensiune inalta; • Discuţii. Examinare. Închidere curs
Lector: Experiența de peste 10 ani în industrie si in aplicarea standardului.
Pentru mai multe informații, vă rugăm să ne contactați.